China lança primeiro padrão gerador de ozônio de grau semicondutor, impulsionando a indústria doméstica de equipamentos semicondutores

A indústria chinesa de semicondutores atingiu um marco significativo com o lançamento oficial e implementação do primeiro padrão de grupo do país para geradores de ozônio de grau semicondutor. Emitido em 9 de dezembro de 2025, os "Requisitos técnicos para geradores de ozônio de grau semicondutor" (T/CIET 1946-2025) foram liderados por Qingdao Guolin Semiconductor Technology Co., Ltd. em colaboração com 17 empresas líderes em toda a cadeia de fornecimento de semicondutores.

Este padrão histórico preenche uma lacuna crítica nas especificações técnicas nacionais para equipamentos de ozônio usados ​​na fabricação de semicondutores e painéis. Os geradores de ozônio desempenham um papel indispensável nos principais processos de semicondutores, incluindo deposição de filmes finos, limpeza de wafer e remoção de fotorresiste, onde seu desempenho técnico e confiabilidade impactam diretamente o rendimento de fabricação de chips.

A tecnologia da Máquina de Ozônio tornou-se essencial nas modernas fábricas de semicondutores, onde os requisitos de limpeza de superfície atingiram a precisão do nível atômico. Testes laboratoriais recentes demonstram que sistemas avançados de limpeza por ozônio UV podem reduzir contaminantes orgânicos em pastilhas de silício de 50 nm para apenas 0,5 nm, alcançando uma melhoria de 100 vezes na eficiência de limpeza em comparação com os métodos tradicionais. Este nível de precisão é crítico à medida que a indústria avança em direção aos nós de processo de 5 nm e 3 nm.

Geradores industriais de ozônio projetados para aplicações de semicondutores utilizam métodos de descarga corona ou ultravioleta para gerar concentrações precisas de ozônio adaptadas a requisitos específicos de fabricação. Ao contrário dos processos convencionais de limpeza húmida que dependem de ácido sulfúrico e peróxido de hidrogénio – que podem deixar resíduos químicos e gerar águas residuais significativas – a limpeza à base de ozono oferece uma alternativa seca e sem resíduos que se decompõe naturalmente em oxigénio após a utilização.

O padrão recém-estabelecido foi desenvolvido por meio de ampla colaboração envolvendo os principais participantes da indústria, incluindo Beijing North Huachuang Microelectronics Equipment Co., HuaHai Qingke Co., Tuojing Semiconductor Equipment e Shengmei Semiconductor Equipment, entre outros. Esta ampla participação da indústria garante o rigor científico, a aplicabilidade e a representatividade do padrão em todo o ecossistema de semicondutores.

As aplicações da máquina de desinfecção por ozônio vão além da limpeza de wafer para incluir processos avançados de oxidação para remoção de contaminantes orgânicos de equipamentos e instalações de fabricação de semicondutores. A tecnologia elimina efetivamente resíduos fotorresistentes, vestígios de solventes orgânicos e contaminantes moleculares transportados pelo ar que podem comprometer o rendimento dos chips.

O esforço de padronização, que começou com a aprovação do projeto em março de 2025 e foi concluído com o lançamento final em dezembro de 2025, estabelece especificações técnicas abrangentes e padrões de confiabilidade para equipamentos de geração de ozônio. Isso fornece aos fabricantes de semicondutores critérios claros e quantificáveis ​​para seleção de equipamentos e validação de processos.

Analistas da indústria projetam que o mercado global de geradores de ozônio atingirá US$ 2,36 bilhões até 2030, crescendo a uma CAGR de 8,0%, impulsionado em parte pelo aumento dos investimentos em infraestrutura de fabricação de semicondutores e pela necessidade de soluções avançadas de limpeza. A nova norma chinesa posiciona os fabricantes nacionais para competir de forma mais eficaz neste mercado em expansão, ao mesmo tempo que apoia a iniciativa nacional mais ampla para fortalecer as capacidades dos equipamentos semicondutores nacionais.

Olhando para o futuro, espera-se que a implementação desta norma acelere a adopção de geradores de ozono produzidos internamente em fábricas de semicondutores chinesas, reduzindo a dependência de equipamentos importados e garantindo ao mesmo tempo qualidade e desempenho consistentes. À medida que a indústria de semicondutores continua a sua rápida expansão, a tecnologia de ozônio padronizada desempenhará um papel cada vez mais vital ao permitir ambientes de fabricação precisos e livres de contaminação, necessários para a produção de chips da próxima geração.